Dip
Содержание:
Корпуса микросхем для поверхностного монтажа (SMD-компоненты, планарные компоненты)
Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники (контактные площадки).
Контактные площадки для поверхностного монтажа
SOIC-корпус
Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но ее выводы параллельны поверхности самого корпуса.
Корпус SOIC16
(Цифра после «SOIC» обозначает количество выводов микросхемы
Микросхемы в SOIC-корпусе припаянные на плате
SOP корпус
SOP (Small Outline Package) — то же самое, что и SOIC.
Корпус SOP20
Модификации корпуса SOP
PSOP — пластиковый корпус SOP
HSOP — теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.
Корпус SSOP28
SSOP(Shrink Small Outline Package) — ‘сморщенный’ SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус
Корпус TSSOP
TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) — тонкий SSOP. Её толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных.
Корпус SOJ
SOJ — тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы «J» под саму микросхему.
QFP корпус
QFP (Quad Flat Package) — четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы.
Корпус QFP52
Модификации:
- PQFP — пластиковый корпус QFP.
- CQFP — керамический корпус QFP.
- HQFP — теплорассеивающий корпус QFP.
- TQFP (Thin Quad Flat Pack) — тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у QFP.
Корпуса TQFP
PLCC корпус
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) — соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую «кроваткой». Типичным представителем является микросхема BIOS компьютеров.
 |
||
| Микросхема BIOS | «Кроватка» для таких микросхем | Микросхема в «кроватке». |
Иногда такие микросхемы называют QFJ, из-за выводов в форме буквы «J»
История
Корпус DIP был разработан компанией «Fairchild Semiconductor» в 1965 году. Его появление позволило увеличить плотность монтажа по сравнению с применявшимися ранее круглыми корпусами. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки. Однако размеры корпуса оставались относительно большими по сравнению с размерами полупроводникового кристалла. Корпуса DIP широко использовались в 1970-х и 1980-х годах. Впоследствии широкое распространение получили корпуса для поверхностного монтажа, в частности QFP и SOIC, имевшие меньшие габариты. Выпуск некоторых компонентов в корпусах DIP продолжается в настоящее время, однако большинство компонентов, разработанных в 2000-х годах, не выпускаются в таких корпусах. Компоненты в DIP-корпусах удобнее применять при макетировании устройств без пайки на специальных платах-бредбордах.
Корпуса DIP долгое время сохраняли популярность для программируемых устройств, таких как ПЗУ и простые ПЛИС (GAL) — корпус с разъёмом позволяет легко производить программирование компонента вне устройства. В настоящее время это преимущество потеряло актуальность в связи с развитием технологии внутрисхемного программирования.
8-64-выв. пластмассовые DIP (N/NS) корпуса
| Обозначениепо ГОСТ 17467-88 | 2101.8-А | 2102Ю.14-В | 2103Ю.16-Д | 2104.18-А | 2140.20-В | 2142.24-А | 2121.28-С | 2138Ю.30-А | 2123.40-С | 2171Ю.42-А | 2151Ю.52-А | 2151Ю.56-А | — | |
| Кол-во выводов, N | 8 | 14 | 16 | 18 | 20 | 24 | 28 | 30 | 40 | 42 | 52 | 56 | 64 | |
| JEDEC Аналог | MS-001BA | MS-001AA | MS-001BB | MS-001 AC | MS-001 AD | MS-001AF | MS-О11АВ | MO-026BB | MS-011AC | MS-020AB | MS-020AD | MS-020AD | SOT 274-1 | |
| Суффикс | N | N | N | N | N | N | N | NS | N | NS | NS | NS | NS | |
| А | max | 5.33 | 5.33 | 5.33 | 5.33 | 5.33 | 5.33 | 6.35 | 5.08 | 6.35 | 5.08 | 5.08 | 5.08 | 5.84 |
| Ai | min | 0.38 | 0.38 | 0.38 | 0.38 | 0.38 | 0.38 | 0.38 | 0.51 | 0.38 | 0.51 | 0.51 | 0.51 | 0.51 |
| A2 | min | 2.92 | 2.92 | 2.92 | 2.92 | 2.92 | 2.92 | 3.18 | 3.05 | 3.18 | 3.05 | 3.05 | 3.05 | 3.05 |
| max | 4.95 | 4.95 | 4.95 | 4.95 | 4.95 | 4.95 | 4.95 | 4.57 | 4.95 | 4.57 | 4.57 | 4.57 | 4.57 | |
| В | min | 0.36 | 0.36 | 0.36 | 0.36 | 0.36 | 0.36 | 0.36 | 0.36 | 0.36 | 0.38 | 0.38 | 0.38 | 0.4 |
| max | 0.56 | 0.56 | 0.56 | 0.56 | 0.56 | 0.56 | 0.56 | 0.58 | 0.56 | 0.56 | 0.56 | 0.56 | 0.53 | |
| B2 | min | 1.14 | 1.14 | 1.14 | 1.14 | 1.14 | 1.14 | 0.77 | 0.76 | 0.77 | 0.89 | 0.89 | 0.89 | 0.8 |
| max | 1.78 | 1.78 | 1.78 | 1.78 | 1.78 | 1.78 | 1.78 | 1.40 | 1.78 | 1.14 | 1.14 | 1.14 | 1.3 | |
| С | min | 0.20 | 0.20 | 0.20 | 0.20 | 0.20 | 0.20 | 0.20 | 0.20 | 0.20 | 0.23 | 0.23 | 0.23 | 0.23 |
| max | 0.36 | 0.36 | 0.36 | 0.36 | 0.36 | 0.36 | 0.38 | 0.36 | 0.38 | 0.38 | 0.38 | 0.38 | 0.38 | |
| D | min | 8.51 | 18.67 | 18.67 | 22.35 | 24.89 | 31.24 | 35.10 | 26.67 | 50.30 | 36.58 | 45.72 | 45.72 | 57.7 |
| max | 10.16 | 19.69 | 19.69 | 23.37 | 26.92 | 32.51 | 39.70 | 28.49 | 53.20 | 37.08 | 46.23 | 46.23 | 58.67 | |
| Е | min | 7.62 | 7.62 | 7.62 | 7.62 | 7.62 | 7.62 | 15.24 | 9.91 | 15.24 | 15.24 | 15.24 | 15.24 | 19.05 |
| max | 8.26 | 8.26 | 8.26 | 8.26 | 8.26 | 8.26 | 15.87 | 11.05 | 15.87 | 16.00 | 16.00 | 16.00 | 19.61 | |
| E1 | min | 6.1 | 6.1 | 6.1 | 6.1 | 6.1 | 6.1 | 12.32 | 7.62 | 12.32 | 12.70 | 12.70 | 12.70 | 16.9 |
| max | 7.11 | 7.11 | 7.11 | 7.11 | 7.11 | 7.11 | 14.73 | 9.40 | 14.73 | 14.48 | 14.48 | 14.48 | 17.2 | |
| е | nom | 2.54 | 2.54 | 2.54 | 2.54 | 2.54 | 2.54 | 2.54 | 1.778 | 2.54 | 1.778 | 1.778 | 1.778 | 1.778 |
| e2 | nom | 7.62 | 7.62 | 7.62 | 7.62 | 7.62 | 7.62 | 15.24 | 10.16 | 15.24 | 15.24 | 15.24 | 15.24 | 19.05 |
| L | min | 2.92 | 2.92 | 2.92 | 2.92 | 2.92 | 2.92 | 2.92 | 2.54 | 2.92 | 2.54 | 2.54 | 2.54 | 2.8 |
| max | 3.81 | 3.81 | 3.81 | 3.81 | 3.81 | 3.81 | 5.08 | 3.81 | 5.08 | 3.56 | 3.56 | 3.56 | 3.2 | |
| а | min | 0° | 0° | 0° | 0° | 0° | 0° | 0° | 0° | 0° | 0° | 0° | 0° | 0° |
| max | 10° | 10° | 10° | 10° | 10° | 10° | 10° | 10° | 10° | 10° | 10° | 15° | 15° |
DIP8
DIP14
DIP16
CDIP16
DIP18
CDIP18
DIP20
CDIP20
DIP22
DIP24
DIP28
DIP32
DIP36
DIP40
DIP42
DIP48
DIP52
DIP64
Выводы
Нумерация выводов. Вид сверху
Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 8 до 40 выводов, также существуют компоненты с меньшим или большим чётным количеством выводов. Большинство компонентов имеет шаг выводов в 0,1 дюйма (2,54 миллиметра) и расстояние между рядами 0,3 или 0,6 дюйма (7,62 или 15,24 миллиметра). Стандарты комитета JEDEC также определяют возможные расстояния между рядами: 0,4 и 0,9 дюйма (10,16 и 22,86 миллиметров) с количеством выводов до 64; некоторые корпуса имеют шаг выводов 0,07 дюйма (1,778 мм), однако такие корпуса используются редко. В бывшем СССР и странах Восточного блока, а также в европейском стандарте Pro Electron для корпусов DIP использовалась метрическая система[источник не указан 1919 дней] и шаг выводов 2,5 миллиметра. Из-за этого советские аналоги западных микросхем плохо входят в разъёмы и платы, изготовленные для западных микросхем (и наоборот). Особенно остро это ощущается на корпусах с большим числом выводов.
Выводы нумеруются против часовой стрелки начиная с левого верхнего. Первый вывод определяется с помощью «ключа» — выемки на краю корпуса, или точки в виде углубления. Когда микросхема расположена маркировкой к наблюдателю и ключом вверх, первый вывод будет сверху и слева. Счёт идёт вниз по левой стороне корпуса и продолжается вверх по правой стороне. При нумерации выводов не следует ориентироваться только на маркировку или гравировку так как нередко она может быть перевернута. Приоритет при определении нумерации выводов следует отдавать «ключу».
